Sector Electrónica

Fundición a presión de zamak para electrónica y blindaje EMC

Micrometal produce componentes de zamak fundidos a presión para la industria electrónica. Las aleaciones de zinc ofrecen excelentes propiedades para aplicaciones electrónicas: buena conductividad eléctrica para blindaje EMC, alta precisión dimensional para alojamientos de conectores y superficies aptas para tratamientos funcionales.

Componentes electrónicos en zamak

• Alojamientos para blindaje EMC
• Alojamientos para conectores y terminales
• Soportes para disipadores de calor
• Escuadras de montaje para PCB
• Carcasas y tapas

Micro fundición a presión

Muchos componentes electrónicos requieren dimensiones muy reducidas y tolerancias estrechas. Nuestra especialización en micro fundición permite producir componentes a partir de 15g con alta precisión dimensional.